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| 近年來，隨著電子元器件小型化的高速發展以及無鉛化制造的盛行，微小元器件的焊接大都采用了電阻焊和激光焊接手段。 但是，對于銅、鎢、鉬類材料以及特殊接合面的焊接和線徑細小的線圈末端的焊接，電阻焊和激光焊手段并不擅長。 對此，我公司將日本THM公司研制出的針對上述材料工件焊接的微小電流、單發脈沖的精密微電弧點焊機 TH-30A和TH-100C、TH-200C系列引入中國市場。 微電弧點焊與傳統的TIG電弧焊不同，可以設定精密的焊接時間。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 基本原理、特點 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
特 點 1）非接觸式電弧焊接，可進行微小部位的無焊錫-無助焊劑的焊接（完全無鉛化），對周 圍環境無污染。焊后也不會發生助焊劑污垢、焊錫球現象。 2）因為是瞬間加熱，對周圍的熱影響很小，所以可進行局部的接合。焊后 3）每個焊點的處理時間在0.1秒以下，可進行高速自動化處理。 4）最適合直徑0.1 mm以下的超細線的接合�？珊附蛹毦�的最小直徑為0.01mm左右。 5）與錫焊處理相比，大幅度提高了被焊件的耐熱性也大幅度降低了生產運行成本。 6）不發生錫焊浸漬處理時出現的繞線燒細現象。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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焊接實現過程 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 這里以圖2所示線圈末端的焊接過程為例進行說明。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 1）如圖所示，確定線圈的位置；被焊端子的另一端接地。 2）在端子的先端部發生電弧，端子瞬間熔化。 3）熔化的端子成球狀（俗稱電弧球），在下熔過程中將經過繞線處理的線材包住。此時 發生的熱使線材的保護膜燃燒，形成一體化熔融。（圖3） 可清晰地看到電弧球內部 的線材痕跡（圖4） 4）焊接時間因端子形狀、線形狀的不同而不同，但一般的末端處理在0.1秒以內，可高 速化處理。另外，因為焊接時間非常短，所以對線圈骨架樹脂部的熱影響也瞬間消失。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 主 要 應 用 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 微電弧焊接與 錫焊·YAG激光焊接的比較 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
與錫焊相比微電弧點焊對焊點以外其他部分的影響很小，不出現像錫焊時發生的熱量會擴散到焊接部以外的線圈骨架樹脂的現象。而且，也沒有錫焊時必然產生的助焊劑、焊錫中的鉛等問題。 激光焊接不僅生產運行成本極高，而且對工件安裝位置的精密度要求也很高；線圈末端等利用激光焊接時，線材也極易被熔斷。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 微電弧焊接 與 錫焊和YAG激光焊接的比較 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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